Guangmai فن آوری حرفه ای در ساخت CSP LED تراشه COB آرایه 50W فلیپ تراشه هیئت مدیره.
بسته CSP (بسته مقیاس تراشه) به معنای بسته مقیاس تراشه است. آخرین نسل فناوری بسته بندی تراشه حافظه برای بسته بندی CSP عملکرد فنی خود را بهبود بخشیده است. بسته CSP اجازه می دهد تا منطقه تراشه به بسته نسبت منطقه به بیش از 1:1.14, است که کاملا نزدیک به وضعیت ایده آل 1:1. اندازه مطلق تنها ۳۲ میلی متر مربع است که حدود ۱/۳ از BGA معمولی است که تنها معادل حافظه TSOP است. 1/6 از منطقه تراشه. در مقایسه با بسته BGA، بسته CSP می تواند ظرفیت ذخیره سازی را سه برابر زیر یک فضا افزایش دهد.
CSP پیشرفته ترین فرم بسته بندی مدار مجتمع است. دارای ویژگی های زیر است:
(1)اندازه کوچک
در میان بسته های مختلف، CSP کوچکترین مساحت و کوچکترین ضخامت را دارد، بنابراین کوچکترین بسته است. در مورد همان تعداد پایانه ورودی/خروجی، مساحت آن کمتر از یک دهم زمین ۰٫۵ میلی متری QFP است که یک سوم تا یک دهم BGA (یا PGA) است. بنابراین منطقه کوچکی از تخته چاپ شده را در هنگام مونتاژ اشغال می کند که می تواند تراکم مونتاژ تخته چاپ شده را افزایش دهد و ضخامت آن نازک است که می تواند برای مونتاژ محصولات الکترونیکی نازک مورد استفاده قرار گیرد؛
(2)تعداد ورودی / خروجی پایانه ها می تواند بسیاری
در بسته های مختلف با اندازه یکسان می توان تعداد پایانه های ورودی/خروجی CSP را بیشتر ساخت. به عنوان مثال، برای یک بسته ۴۰ میلی متری×۴۰ میلی متری، تعداد پایانه های ورودی/خروجی برای QFP در اکثر موارد ۳۰۴، برای BGA ۶۰۰-۷۰۰ و برای CSP ۱۰ است. اگرچه CSP فعلی عمدتاً برای بسته بندی مدارها با تعداد کمی پایانه ورودی/خروجی استفاده می شود.
(3)عملکرد الکتریکی خوب
طول خط اتصال بین تراشه در داخل CSP و سیم کشی پوسته بسته بسیار کوتاه تر از QFP یا BGA است، بنابراین پارامترهای انگلی کوچک هستند، و زمان تاخیر انتقال سیگنال کوتاه است، که برای بهبود عملکرد فرکانس بالا مدار مفید است.
(4)عملکرد حرارتی خوب
CSP بسیار نازک است، و گرمای تولید شده توسط تراشه را می توان در یک کانال کوتاه به دنیای خارج منتقل کرد. تراشه می تواند به طور موثر توسط همرفت هوا و یا با نصب یک سینک گرما از بین بره.
(5)CSP نه تنها در اندازه کوچک است، بلکه نور در وزن
وزن آن کمتر از یک پنجم QFP با همان تعداد سرب است که بسیار کمتر از وزن BGA است. این باید بسیار مفید برای هوانوردی، هوافضا، و محصولات با الزامات وزن سخت گیرانه است.
(6)مدار CSP
مانند دیگر مدارهای بسته بندی شده می توان آن را آزمایش کرد و پیری را غربالگری کرد، بنابراین مدارهای شکست زودهنگام را می توان از بین برد، و قابلیت اطمینان مدار را می توان بهبود بخشید. علاوه بر این، CSP نیز می تواند به صورت هرمتیکال بسته بندی شود، بنابراین مدار بسته بندی شده هرمتیک را می توان مزایای آن را حفظ کرد.
(7)CSP محصولات
بسته بدنه آن ورودی / خروجی ترمینال (توپ فروشی، برجستگی یا نوار فلزی) در پایین یا سطح بدنه بسته، مناسب برای نصب سطح است.
CSP LED تراشه COB آرایه 50W فلیپ تراشه مشخصات هیئت مدیره:
CSP LED تراشه COB آرایه 50W تلنگر تراشه نرم افزار هیئت مدیره
درباره گوانگمائی
Datasheet:
برای کسب اطلاعات بیشتر، لطفا احساس رایگان برای تماس با Guangmai فن آوری به طور مستقیم.
شما می توانید صفحه داده های CSP LED تراشه COB آرایه 50W فلیپ چیپ بورد را از سر این صفحه دانلود کنید.
تگ های محبوب: csp رهبری تراشه cob آرایه 50w تلنگر هیئت مدیره تراشه ، چین ، تولید کنندگان ، تامین کنندگان ، کارخانه ، قیمت ، ارزان ، نقل قول ، datasheet ، مشخصات ، مشخصات
